1. 有效显示尺寸(Active Area)
2. 分辨率与像素密度(PPI)
3. 外型结构参数矩阵
参数类型 |
工程学内涵 |
模组厚度(Module Thickness) |
含背光组件的总厚度,决定设备散热设计空间 |
前框倒角(Bezel Radius) |
R0.5mm防割裂设计对振动场景的价值 |
安装孔位(Mounting Holes) |
四点位力学承载模型的抗震验证要求 |
1. 亮度(Luminance)
<TEXT>
背光LED数量 → 导光板效率(85%+) → 增亮膜组合 → 最终出光强度
2. 对比度(Contrast Ratio)
3. 灰阶响应时间(GtG)
4. 色域覆盖率与Delta E
1. 接口协议深度解构
2. 电源系统参数组
参数层级 |
设计逻辑 |
逻辑电压(3.3V) |
TTL电平与时序控制IC的供电源 |
背光电压(12V/24V) |
LED灯串拓扑结构决定驱动方案 |
待机功耗(≤0.5W) |
物联网设备低功耗模式的实现基础 |
3. EMC防护等级
1. 宽温域工作能力
2. 机械应力防护体系
3. 化学防护指标
腐蚀介质 |
测试标准 |
合格判定 |
甲烷气体 |
GB3836.1爆炸环境测试 |
接触面温度<150℃ |
硫化氢(H2S) |
ISA-71.04 Level 3 |
2000ppm下1000h无腐蚀 |
1. 安全认证体系
2. 行业专用标准
需求参数链:
<TEXT>
工作温度(-30~70℃) → 液晶粘度系数调整 → 驱动电压补偿算法 → 信号传输延迟修正 → 整体功耗上升12%
解决方案堆栈: