液晶屏中的FOG是什么？TFT-LCD模组生产工艺详解

所属分类：技术资讯     来源：芯显    浏览：    时间：2026-04-15 16:02

在工业液晶屏、HMI人机界面、医疗设备、车载显示等领域的选型过程中，经常会看到“FOG”这个专业术语。许多工程师或采购人员会问：液晶屏FOG到底是什么？它和COG、COB有什么区别？对显示性能和可靠性有何影响？

 

本文从定义、工艺原理、与其他封装技术的对比以及工业应用价值几个维度，为大家系统解答，帮助您更好地理解液晶模组的生产过程和选型要点。

 

一、FOG的基本概念

FOG 是 Film On Glass 的缩写，中文直译为“薄膜贴合在玻璃上”。

在TFT-LCD液晶屏生产中，FOG 特指将柔性印刷电路板（FPC，Flexible Printed Circuit） 通过精密热压工艺绑定（Bonding）到液晶玻璃基板（Glass）上的关键工序。

·FPC 承担信号传输、电源连接和驱动控制等功能，是液晶玻璃与外部主控板之间的“桥梁”。

·FOG 工艺完成后，裸的液晶玻璃（通常已完成COG工序）就变成了带有排线的“FOG模组”或“半成品模组”，再加上背光单元（BLU）、偏光片、铁框等，即构成完整的LCM（LCD Module）液晶模组。

一句话总结：FOG是液晶屏模组组装中连接FPC与玻璃基板的核心贴合工艺，直接影响信号传输稳定性、模组可靠性和整体良率。

 

二、FOG工艺流程简述

FOG属于精密的ACF（Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜）热压绑定工艺，主要步骤包括：

1. 玻璃基板准备：通常先完成COG（Chip On Glass，将驱动IC芯片直接绑定在玻璃上），然后清洁玻璃表面的ITO导电区。
2. 贴ACF胶：在玻璃绑定区和FPC对应位置贴上ACF导电胶膜。
3. 对位与预压：使用高精度设备将FPC与玻璃精确对位，先进行低温预压固定。
4. 主热压：在一定温度、压力和时间下进行热压，使ACF中的导电粒子在垂直方向导通，实现电信号连接，同时水平方向绝缘。
5. 检验：通过外观、电气测试、拉力测试等确保绑定牢固、无短路、无冷焊。

整个过程对温度、压力、清洁度和对位精度要求极高，任何偏差都可能导致信号不良、排线脱落或显示异常。

 

三、FOG与常见封装工艺的区别

液晶屏生产中常提到的COG、FOG、COB等都是封装/绑定工艺，它们相互配合，共同构成完整模组：

·COG（Chip On Glass）：将驱动IC芯片直接绑定在玻璃基板上。优点是体积小、成本低、适合大批量生产；工业液晶屏和手机屏主流工艺。

·FOG（Film On Glass）：将FPC柔性排线绑定在玻璃上（常在COG之后进行）。它是连接玻璃与外部电路的关键步骤。

·COB（Chip On Board）：将IC芯片绑定在PCB硬板上。早期简单液晶模块常用，体积较大、成本较高，现已较少用于中小尺寸TFT屏。

·COF（Chip On Film）：芯片绑定在FPC薄膜上（更先进的柔性封装），常用于全面屏或超薄设计。

简单关系： 玻璃 + COG（绑IC） → FOG（绑FPC） → +背光等 → 完整LCM模组。

FOG工艺的良率和稳定性直接决定最终模组的信号完整性、抗干扰能力和使用寿命。在工业级液晶屏（如宽温、高可靠型号）中，FOG工艺通常采用更高标准的设备和材料，以适应-30~85℃等严苛环境。

 

四、FOG在工业显示中的价值

1. 信号传输稳定：FOG提供可靠的电连接，确保高分辨率信号（如LVDS、MIPI）无衰减、无干扰。

2. 结构轻薄灵活：FPC柔性设计允许弯折，适合嵌入式、车载、便携设备等空间受限场景。 3. 可靠性保障：优质FOG绑定经拉力、老化、温湿度测试后，可支持长期连续运行和抗振需求。

4. 成本与定制平衡：工业液晶屏多采用成熟的COG+FOG组合，既控制成本，又便于后期定制FPC长度、方向或接口。

注意：部分维修市场提到的“FOG屏”有时指“压排修复屏”（原装玻璃重新压接排线），与原厂全新FOG工艺有差异，显示效果和寿命可能略逊。工业项目建议优先选择原厂完整LCM模组。

小尺寸液晶屏：

 

五、选型注意事项

·查看Datasheet时，关注FPC引脚定义、绑定区位置和ACF规格。

·工业环境建议选择经过严格FOG可靠性验证的模组（如宽温、抗振测试合格）。

·若需触控集成，可在FOG后进行全贴合（G+G或OGS），进一步提升体验。

·不同尺寸（如6.4寸、10.1寸、12.3寸车载屏）的FOG工艺参数会有细微差异，需匹配具体应用。

FOG虽然是液晶屏生产中的一个“小环节”，却是决定模组品质的关键工艺之一。掌握其原理，能帮助您在选型时更准确评估供应商的工艺水平和产品可靠性。